一、什么是CPO
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种将光模块和交换芯片封装在一起的新型技术方案。简单说，就是把光模块（负责光电转换）直接贴在交换芯片（负责数据处理）旁边，中间用极短的光互联连接。
为什么要这样做？因为AI服务器集群需要极高带宽、极低延迟的数据传输。传统方案中，光模块和交换芯片之间有较长的铜线连接，信号在高速传输时会衰减。CPO把距离缩短到几乎为零，大幅提升信号质量和传输效率。
二、CPO vs 传统方案
传统可插拔光模块
- 光模块插在交换机上
- 有铜线/PCB走线连接
- 功耗高、距离受限
- 速率上限约800G
VS
CPO共封装光学
- 光引擎和芯片封装一体
- 极短光互联，信号损失小
- 功耗降低30-50%
- 速率可达1.6T甚至3.2T
三、投资逻辑
逻辑一：AI算力需求爆发
AI大模型训练需要上万张GPU卡互联，对网络带宽要求极高。CPO是解决AI集群互联瓶颈的关键技术之一，需求随AI投资增长而爆发。
逻辑二：产业进程
CPO目前处于产业化早期，预计2025-2026年开始小批量商用，2027-2028年进入大规模部署。A股的CPO概念更多是"预期炒作"而非业绩兑现。
逻辑三：相关环节
CPO产业链相关环节包括：光芯片（源杰科技）、光器件（天孚通信）、电芯片（灿瑞科技）、CPO封装（中际旭创、新易盛）。光器件企业是最直接受益者。
四、注意事项
- CPO技术仍不成熟，存在被硅光等其他技术替代的风险
- 当前CPO概念股多数业绩尚未兑现，以主题炒作为主
- 要区分"有CPO技术储备"和"纯蹭概念"的公司
五、核心标的
中际旭创：800G光模块龙头，业绩已兑现，CPO技术储备领先。天孚通信：光器件上游，光引擎核心供应商。源杰科技：光芯片，国产替代逻辑。
六、实战提示
跟踪指标
商用进度：头部云厂商CPO采购公告。光模块出货：800G/1.6T光模块出货量。