一、Chiplet（芯片粒）概念概述
Chiplet（芯粒/小芯片）是把大芯片拆成多个小芯片，分别制造再封装在一起的技术路线。简单说，就是把一块大芯片拆成积木，每个积木单独造，最后拼在一起。这样做的好处：良率更高（小芯片比大芯片好做）、成本更低、可以混合不同工艺节点。
二、Chiplet概念的核心要点
AMD率先大规模
- AMD率先大规模商用
国内企业加速布局
- 国内企业加速布局
封装技术是核心壁
- 封装技术是核心壁垒
UCIe标准统一
- UCIe标准统一互联
三、投资逻辑
利好
AMD已商用验证+封装技术壁垒高+国产突破加速+UCIe标准统一
风险
封装产能扩张周期长+国产良率待验证+高端材料被卡
四、核心标的
通富微电：先进封装龙头，AMD第一大封测厂。长电科技：全球第三大封测厂，Chiplet技术储备丰富。华天科技：封测厂商，布局先进封装。
四、跟踪Chiplet概念的关键信号
- 先进封装产能：密切关注变化趋势
- 芯片设计企业良率数据：密切关注变化趋势
- 国产Chiplet流片进度：密切关注变化趋势
- UCIe生态发展：密切关注变化趋势
Chiplet概念适合做中长期布局。关注先进封装产能扩张进度和国产Chiplet生态建设。封装企业（通富微电、长电科技）是最直接的受益标的。